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雷射雕刻切割技術小常識

鐳射雕刻按雕刻方式不同可分為點陣雕刻和向量切割:


點陣雕刻

  點陣雕刻相似高清晰度的點陣列印。鐳射頭左右擺動,每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線,然後鐳射頭同時上下移動雕刻出多條線,最後構成整版的圖像或文字。掃描的圖形,文字及向量化圖文都可使用點陣雕刻。 


向量切割

  向量切割與點陣雕刻不同,向量切割是在圖文的外輪廓線上進行。我們通常使用此模式在木材、壓克力、紙張等材料上進行穿透切割,也可在多種材料表面進行打標操作。

一台雕刻機的性能,主要由雕刻速度、雕刻強度和光斑大小而決定。


雕刻速度

  雕刻速度指的是鐳射頭移動的速度,通常用IPS(英寸/秒)表示,高速度帶來高的生產效率。速度也用於控制切割的深度,對於特定的鐳射強度,速度越慢,切割或雕刻的深度就越大。
  您可利用雕刻機面板調節速度,也可利用電腦的列印驅動程式來調節。在1%到100%的範圍內,調整幅度是1%。先進的運動控制系統可以使您在高速雕刻時,仍然得到超精細的雕刻品質。


雕刻強度

  雕刻強度指射到於材料表面鐳射的強度。對於特定的雕刻速度,強度越大,切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻機面板調節強度,也可利用電腦的列印驅動程式來調節。在1%到100%的範圍內,調整幅度是1%。強度越大,相當於速度也越大。切割的深度也越深 光斑大小 光束光斑大小可利用不同焦距的透鏡進行調節。


光斑大小

  小光斑的透鏡用於高解析度的雕刻。大光斑的透鏡用於較低解析度的雕刻,但對於向量切割,它是最佳的選擇。新設備的標準配置是 2.0英寸的透鏡。其光斑大小處於中間,適用於各種場合。
  
  一般雕刻機可雕刻以下材料:木製品、壓克力、金屬板、玻璃、石材、水晶、可麗耐、紙張、雙色板、氧化鋁、皮革、樹脂、噴塑金屬。



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